KAMI INDONESIA – Honor sedang mempersiapkan peluncuran ponsel lipat terbarunya, Magic V5, yang dijadwalkan pada 2 Juli 2025 di Shenzhen, Cina. Perangkat ini diharapkan dapat merebut kembali gelar ponsel lipat tertipis di dunia yang saat ini dipegang oleh Oppo Find N5.
Honor mengklaim bahwa Magic V5 akan melampaui dimensi ponsel lipat sebelumnya dengan desain ramping yang menarik perhatian. Perangkat ini juga dilengkapi dengan modul kamera besar, termasuk sensor telefoto periskop 200 MP.
Saat ini, Oppo Find N5 menjadi ponsel lipat tertipis dengan ketebalan 8,9 mm saat dilipat dan 4,2 mm saat dibuka, mengalahkan Honor Magic V3 sebelumnya. Sebagai perbandingan, Samsung Galaxy Z Fold6 memiliki ketebalan masing-masing 5,6 mm dan 12,1 mm.
Selain desain tipis, Honor juga menjanjikan fitur produktivitas tingkat PC dan teknologi AI canggih dalam Magic V5. Namun, hingga kini, belum ada informasi resmi mengenai peluncuran global dari perangkat ini, termasuk di luar Cina.
Dilarang mengambil dan/atau menayangkan ulang sebagian atau keseluruhan artikel di atas untuk konten akun media sosial komersil tanpa seizin redaksi
Sumber: